廣東鼎立森新材料有限公司
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名稱:硅凝膠
  上一款:已經是第一款了! 下一款: 已經最后一款了!   
應用領域

電子元器件灌封,胸墊,肩墊等

 

特點

粘度小,消泡快,固化速度快,不滲油

 

使用指標

1.AB按比例混合均勻,真空脫泡,再把混合好的膠料倒入模具中,烘烤或模壓成型。然后離心脫泡機去除氣泡后即可點膠。

2.建議固化條件為120~150*10~20MIN25*24H,可以根據產品的厚度或大小來試驗確定固化的具體條件。

 

性能指標

 

儲存條件與有效期及包裝規格

A/B組分分別在室溫下,分開密閉存放于陰涼干燥處,保質期為6個月,0.5Kg/1Kg/瓶。

 

注意事項

1.產品存放和使用過程中禁止接觸含NPS等元素的化合帶,或含炔基等不飽和鍵的有機物,及SnPbHgBiAs等重金屬的離子性化合物。

2.我司所列有機硅系列產品均為一般性工業用途開發,因設備、材料和操作不盡相同,我們不能為個別情況做擔保,敬請使用前務必進行全面測試,然后自行決定最妥善使用方法。

3.以上所列有機硅商品進出口法律責任均應由客戶承擔,請預先查清每一國家和地區的有關規定。

 

 

 

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